日本各半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)正在中國(guó)擴(kuò)大訂單和銷售。東京電子和迪思科（DISCO）2016年4～9月的在華銷售額似乎創(chuàng)出歷史新高。由于中國(guó)經(jīng)濟(jì)減速，日本建筑機(jī)械和鋼鐵企業(yè)的在華業(yè)務(wù)陷入苦戰(zhàn)。但由于希望培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中國(guó)政府進(jìn)行了推動(dòng)等原因，日本設(shè)備廠商的利好因素正在增多。

日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商的在華銷售幾乎全部從日本進(jìn)口。東京電子4～9月的在華半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額超過(guò)500億日元，同比增長(zhǎng)60%，占到公司整體銷量的近20%。而在利潤(rùn)最高的2007財(cái)年（截至2008年3月）這一占比僅為4％，可見中國(guó)的比重正在提高。

該公司用于生產(chǎn)大容量三維存儲(chǔ)器的成膜和蝕刻設(shè)備的銷量良好。單季度訂單持續(xù)超過(guò)200億日元，幾乎可以確定全年銷售額將突破上一財(cái)年636億日元的歷史記錄。

提供晶圓切削設(shè)備的迪思科4～9月在華銷售額增長(zhǎng)10%以上，達(dá)到140億日元左右，接近公司合并銷售額的4分之1。此外，東京精密獲得大量晶圓檢測(cè)設(shè)備等訂單，半年時(shí)間就收到40多億日元訂單，創(chuàng)歷史新高。與此前的在華支柱業(yè)務(wù)車用測(cè)量?jī)x器相比，勢(shì)頭發(fā)生了逆轉(zhuǎn)。

雖然這3家日本企業(yè)均預(yù)測(cè)4～9月的合并銷售額將減少，但可以說(shuō)在華業(yè)務(wù)對(duì)其銷售額起到一定支撐作用。

隨著智能手機(jī)的普及，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)被認(rèn)為已達(dá)到10萬(wàn)億日元規(guī)模，但很多產(chǎn)品都依賴進(jìn)口。為了改變這種局面，中國(guó)政府將半導(dǎo)體定位為重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，以補(bǔ)貼等手段推動(dòng)在中國(guó)國(guó)內(nèi)建設(shè)工廠。2016年3月，臺(tái)灣積體電路制造公司（簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC）與江蘇省南京市政府達(dá)成協(xié)議，將在該市建設(shè)工廠。有觀點(diǎn)認(rèn)為，已經(jīng)進(jìn)駐中國(guó)的美國(guó)英特爾和韓國(guó)三星電子也將啟動(dòng)增產(chǎn)投資。

這3大半導(dǎo)體制造商是日本設(shè)備廠商的主要客戶。可以說(shuō)只是將活動(dòng)的場(chǎng)所轉(zhuǎn)移至中國(guó)，客戶范圍并未擴(kuò)大。如果大型企業(yè)的投資告一段落，日本設(shè)備廠商的利好因素將消失。中國(guó)企業(yè)的動(dòng)向?qū)⒊蔀殛P(guān)鍵。生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備的愛德萬(wàn)（ADVANTEST）社長(zhǎng)黑江真一郎表示，“著眼于當(dāng)?shù)仄髽I(yè)的崛起，我們正在加強(qiáng)營(yíng)業(yè)”。

雖然中國(guó)政府大力培育國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商，但目前強(qiáng)有力的企業(yè)僅有武漢新芯集成電路制造（XMC）等代工企業(yè)。野村證券董事總經(jīng)理山崎雅也指出，“半導(dǎo)體的微細(xì)化需要尖端技術(shù)，打造能進(jìn)行設(shè)計(jì)和開發(fā)的企業(yè)并非易事”。

美國(guó)調(diào)查公司IHS Technology首席分析師南川明表示，即使順利培育，如果與外資開始形成競(jìng)爭(zhēng)，“也存在出現(xiàn)供應(yīng)過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)”。對(duì)于日本的設(shè)備廠商來(lái)說(shuō)，姍姍來(lái)遲的中國(guó)熱潮有可能出乎意料地很快結(jié)束。

來(lái)源：日本經(jīng)濟(jì)新聞

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